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道康宁:创新型封装材料助力LED效能提升

2018-11-27 来源:网络
【讯】“CSP技术应用必然会带动创新型封装材料的市场需求。”道康宁照
【讯】“CSP技术应用必然会带动创新型封装材料的市场需求。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生在6月11日由LEDinside、及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上说道。   由于LED封装的特殊性,业内对封装材料的要求极高。首先是耐热性,共晶反应过程中LED结温超过150℃,要求封装材料耐高温;其次是较高的光应力,LED的光输出要求很高,其热通量达到100 Wcm2,要求封装材料热承载能力佳;再次是稳定性,在封装过程中,封装材料可能与荧光粉发生化学反应或者被氧化,这就要求其具有较高稳定性。   道康宁从2002年开始着手研究高稳定性、高折射率的封装材料,于2006年成功推出第1代苯基有机硅OE-66xx系列。与甲基硅相比,苯基有机硅拥有更高的折射率、气密性和应力缓释,可以帮助LED产品提高7%的光输出。   丸山和则先生表示,在苯基有机硅问世之后,LED制造商希望封装材料具有更好的机械可靠性,于是第二代产品OE-76203040出现了,它的热循环耐用性和应力缓释得到大幅提高。在今年的光亚展上,道康宁带来了第三代产品OE-7651N7662,相比前两代产品,这款新品在荧光粉兼容性和气密性上有了很大突破,有效提高了色彩品质和可靠性。   谈到LED封装的最新技术趋势,丸山和则先生表示,为了降低整体成本并提高性能,LED制造商都开始钻研芯片级封装CSP,这一潮流趋势必然会带动创新型封装材料的市场需求。   为此,道康宁推出了一种全新的封装材料——可固化热熔有机硅制成的荧光封装膜。当温度低于60℃时,它呈固体,具有粘弹性;当温度处于100-140℃,这种材料就会融化,覆盖在产品表面;而当温度超过150℃,它又会热固化,形成荧光封装膜。这种创新型材料可以简化生产过程,降低成本;赋予LED封装更高的设计灵活性;同时还能提高荧光粉分布均匀性,提供更好的光品质。( Flora) ,或()。